本系统主要由振动台体、功率放大器、控制仪、风机及PC机组成，主要用于力学振动试验，包括基频扫描、正弦扫描，冲击试验，随机振动试验，可以考核评估产品在运输过程，使用过程中抗振动的能力，早期发现力学结构设计缺陷，改进产品的力学结构设计。 容器尺寸：φ1800xL1500(直段)mm 热沉尺寸：φ1500xL1500mm 热沉材料：热沉材料为无氧铜，内喷F952黑漆，内表面半球向发射率ε20.9 极限真空度：≤8.0x10-6Pa(常温、空载) 真空系统：要求采用全无油系统，粗抽时间(大气压~10Pa)≤30min 温控系统控温范围(热沉)：常温至+100°C时为+2.0℃;加热模式常温至-130C时为+5°C 空间温度均匀性：≥10°C/min(标准负载下，-55~+85℃，参考标准:IEC60068-3-5) 外热流模拟系统： 1.热电偶通道:116路; 2.加热通道:40路; 3.程控电源:采用进口程控电源，额定输出电压值>150V;额定输出电流值≥5.6A

本系统主要由振动台体、功率放大器、控制仪、风机及PC机组成，主要用于力学振动试验，包括基频扫描、正弦扫描，冲击试验，随机振动试验，可以考核评估产品在运输过程，使用过程中抗振动的能力，早期发现力学结构设计缺陷，改进产品的力学结构设计。 标称内容积：1m³ 内箱尺寸：1000x1000x1000mm³ 温度范围：-70℃~+150℃C 温度波动度：0.5°C(如按 GB/T 5170.2-1996 表示，则为±0.25°C) 温度偏差：+1.5°C 温度均匀度：2.0℃ 昌度最大变化率：≥10°C/min(标准负载下，-55~+85℃℃，参考标准:IEC60068-3-5) 标准负载：50kg钛合金，发热20W 干风吹扫功能：装备高纯氮气接口，可程序控制两路电磁阀向箱内注气，避免快变温 时(-40~85°C)样品表面凝露 引线孔：2个φ100mm引线孔，配软胶塞，箱体左、右侧各1个，位于内箱侧壁的中心

本系统主要由振动台体、功率放大器、控制仪、风机及PC机组成，主要用于力学振动试验，包括基频扫描、正弦扫描，冲击试验，随机振动试验，可以考核评估产品在运输过程，使用过程中抗振动的能力，早期发现力学结构设计缺陷，改进产品的力学结构设计。 额定激振力:21.56kN 额定加速度:980m/s* 额定位移:51mm(p-p) 额定频率范围:5-3000Hz 最大负载:300kg 水平台台面尺寸:600x600mm 垂直台台面尺寸:φ630x45mm

便携式地面站，为S频段USB/非相干扩频/数传多种体制下的测控/数传定制化非标测试设备，具有多模式一体化、便携、低成本等特点，特别适用于外场测试。 功耗:<10W 重量:1kg 体积:185x160x70mm: 接口:网口 工作体制:USB/非相干扩频/S数传 发射功率:0dBm~25dBm 接收灵敏度:-105dBm

使用检测范围：金属焊接产品、电路板 被测工件的最大尺寸：φ3-30mm、长度10-200mm、最大厚度3mm 平板像素尺寸：125μm 平板帧率：30fps（1×1） 有效成像面积：160mm×128mm JIMA卡分辨率：3μm X射线输出电压：160kV AD转换：16bit 环境温度：10～35℃

检测气体：氦气、氢气 响应时间：＜1s 启动时间：≤110s 漏率检测范围：5×10-13～10-3 Pa m3/s 最小可检漏率（真空模式）：5×10-13 Pa m3/s 最小可检漏率（吸枪模式）：5×10-9 Pa m3/s 最大允许检漏压力：1500Pa 质谱室扇形场：180° 仪器尺寸：711mm×475mm×1156mm 电源：220V