金仲和董事长受邀出席“ROAD TO BEYOND超越之行”杭州站创新产业圆桌论坛
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- 来源：
- 发布时间：2021-10-31
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【概要描述】我司董事长金仲和教授受邀出席“ROAD TO BEYOND”超越之行杭州站---“危机”促进多元化产业发展圆桌论坛。
金仲和董事长受邀出席“ROAD TO BEYOND超越之行”杭州站创新产业圆桌论坛
【概要描述】我司董事长金仲和教授受邀出席“ROAD TO BEYOND”超越之行杭州站---“危机”促进多元化产业发展圆桌论坛。
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